在一文知道半导体芯片全产业链上篇著述中，咱们为人人先容了半导体芯片产业链的合座结构开云体育，按照上中卑劣的产业逻辑可永别为：

上游是半导体出产材料、出产设立及联想器用等复旧性领域。

中游是最为中枢的芯片制造重要，包括芯片联想、晶圆制造和封装测试三大工序。

卑劣则是骤然电子、运筹帷幄机、汽车等芯片等末端运用方。

半导体芯片产业链暗示图

在上一篇著述中，咱们从产业链中游切入，栽培了其中芯片联想和晶圆制造的主要要领——这两个重要如同给芯片“绘图纸”，再在硅片上 “建城市”，通过层层精密工艺搭建起芯片的立体结构。

本篇咱们续栽培中游的封装测试重要。

【中游重要3】封装测试：给芯片“穿外衣”+“作念体检”

芯片制造完成后，即是封装测试重要（后说念工艺），它就像给芯片“穿外衣”+“作念体检”，先通过封装为芯片提供保护、电气流通、散热等功能，再通过测试筛选及格居品，这既是芯片制造重要的终末一步，亦然保险其可靠性的重要一步。

封装后芯片暗示图

封装测试重要中，封装重要触及的工艺较为复杂种种，是咱们的要点关爱倡导，其主要分为传统封装与先进封装两大类。

传统封装袒护大多量中低端芯片制造场景，约莫经由是：

1、将晶圆上的芯片切割成幽静个体；

2、安设到基板上，再用金线将芯片与外部电路的电气流通；

3、装上保护壳对芯片赐与保护；

4、终末再干预测试重要查验其性能，剔除去不相宜要求的芯片。

先进封装聚焦高端芯片领域，主若是通过更高效、纯真、紧凑的姿色，流通芯片和芯片内的各个部分，从而合座擢升芯片的性能和功能，工艺上包括倒装封装、晶圆级封装、2.5D/3D 封装等。跟着半导体先进制程向纳米级及以下迈进，先进封装市集在快速增长。

→封装测试对应的上游重要

与半导体前说念工艺很多的材料设立重要被国际支配、国内竞争力偏弱有所不同，我国在后说念工艺的设立与材料重要具备一定的国际竞争力。

复旧封装测试的上游重要相同不错从材料和设立的维度去拆分。

封装测试主要材料设立先容表

封装材料包括封装基板、引线框架、键合线，这三大材料已占据全球封装材料超80%的市集界限。

封装设立中，固晶机、划片机和键合机是最主要的设立，三大设立亦然占据了全球封装设立市集超80%的界限。

半导体测试设立主要包括测试机、探针台和分选机，三大设立占据我国测试设立市集险些通盘的界限。

辛勤起头：SEMI，开源证券征询所、东吴证券征询所、不雅研敷陈网《中国半导体测试设立行业发展深度分析与投资远景预测敷陈（2025-2032年）》，华创证券，以上数据为止至2024年。

卑劣运用：丰富多元

半导体芯片行业的卑劣相比好闪现，即是种种末端需求。半导体芯片的运用场景广、市集需求繁荣，人人见闻习染的新动力车、骤然电子、相聚通讯等行业，齐对其有着正常且多元的需求，已成为当代科技产业不行或缺的基石。

比年来，跟着AI的运用领域握住延展、向百行万企捏续渗入，市集对芯片的算力及能效要求也在握住攀升，不错预期过去高性能芯片的市集需求将日积月累。阐述Precedence Research预测，到2029年，全球AI芯片市集界限将从2024年的730亿好意思元增至2610亿好意思元。

全球AI芯片市集界限（十亿好意思元）

辛勤起头：Precedence Research，招商证券。

从上游的材料设立打底，到中游联想、制造、封测的合作，再到卑劣种种末端的正常运用，对于半导体芯片产业链的全貌，咱们就先容到这里啦~

瞻望过去，跟着卑劣运用场景的全面吐花，肯定半导体行业还将有尽头广袤的发展空间。

咱们会捏续关爱半导体行业的种种干货常识，敬请关爱！

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