（原标题：基板大厂，纷繁扩产）

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包括三星电机在内的群众主要基板公司正在积极应酬东说念主工智能需求，瞻望异日将快速增长。在连接确保IT诱骗和数据中心芯片组客户的同期，咱们还积极投资秩序以扩大产能。

业内东说念主士1日暗意，本年下半年，多家半导体基板公司赓续竖立新的半导体基板分娩线。

继AMD之后，三星电机正在与群广阔个CSP（云就业提供商）和解，寻求为AI就业器提供FC-BGA。 FC-BGA是一种使用“倒装芯片凸块”（倒装芯片的情势）聚合半导体芯片和基板的封装基板。与主要用于现存封装的引线键合比拟，它的优点是具有更高的电气和热特质。

现在，三星电机正在釜山和越南分娩用于就业器的FC-BGA。相配是越南FC-BGA工场，决定总投资1.9万亿韩元，已于6月开动量产，现在正忙于准备扩产。

此外，三星电机自客岁下半年以来一直在其世宗工场扩建一条新的FC-BGA分娩线。主意是在本年下半年完成。这次投资旨在反映群众IT公司针对AI PC的AP（行使搞定器）新址品，有望进一步擢升FC-BGA的性能和良率。

主要竞争敌手日本Ibiden也基于AI行业的积极出路瞻望将加速秩序投资。Eviden是朝上AI半导体市集的NVIDIA的主要基板供应商。

现在，Ibiden正在日本岐阜县竖立一条新的FC-BGA分娩线，总耗资2500亿日元（约合2.3万亿韩元）。磋商于来岁底以总产能的25%投产，并于2026年第一季度将产能扩大至50%。

Ibiden首席扩充官川岛浩二30日招揽彭博社采访时暗意，“客户抒发了对新线运营磋商不够充分的担忧”，“咱们照旧在谈论关联异日投资和产能延伸的问题”。他说。

台湾欣兴电子也在本月17日召开董事会，决定刊行价值150亿元东说念主民币（约合3万亿韩元）的可诊治债券。融资主意是建立新工场。

业界分析，欣兴科技磋商通过该工场扩大AI就业器HDI（高密度互连板）产能。这是因为欣兴微电子还向 NVIDIA 提供高性能主板。HDI是一种比现存PCB（印刷电路板）终了更精致电路的板，普通行使于微型IT诱骗和AI就业器。

https://zdnet.co.kr/view/?no=20241231103205

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