IT之家 11 月 7 日讯息，讯息源 yeux1122 昨日（11 月 6 日）发布博文，称苹果 iPhone 18 系列恐濒临芯片本钱高涨压力。苹果主要芯片供应商台积电（TSMC）策划从 2026 年起，针对 5 纳米以下的先进芯片制造工艺提价 3-10%。

IT之家征引 Appleinsider 博文先容，本钱高涨的中枢原因在于 2 纳米工艺的时候复杂性和腾贵参预。该工艺初度引入名为“环绕式栅极”（Gate-All-Around, GAA）的新式晶体管结构，天然能晋升电源惩办成果，但也需要更精密的开辟和工艺罢休。

行业分析师臆测，2 纳米时候当今处于发展初期，良率方面相对偏低，此外每片晶圆的本钱可能比面前的 3 纳米工艺最初 50% 以上。腾贵的新器用、以及在建筑新一代晶圆厂的大齐投资，是股东本钱急剧上升的主要要素。

台积电当今坐褥大众约 70% 的先进芯片，领有弘远的订价权。尽管三星和英特尔等竞争敌手握续参预，但短期内仍难以撼动其市形势位。

跟着芯片微缩化逐渐靠拢物理和经济极限，每一次时候迭代的本钱齐呈指数级增长，这将握续西宾苹果的供应链成果和利润看守才智。

该博文指出头对压力，苹果公司可能会沿用其纯属的本钱惩办战术。举例，在 2023 年 3 纳米工艺初度亮相时，苹果仅将这项新时候用于最高端的 iPhone Pro 机型，而圭臬版则继续使用前一代的 A 系列芯片。

该媒体臆测，苹果将在 iPhone 18 Pro 上首发禁受 2 纳米工艺的 A20 芯片开云(中国)Kaiyun·官方网站 - 登录入口，而圭臬版 iPhone 18 和新款 iPhone Air 则可能继续使用 3 纳米的 A19 芯片。这种互异化战术有助于苹果在宣传高端机型性能上风的同期，将腾贵的制变本钱摊派到更长的周期内。